更新时间:2021-05-23
LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪铜上镀锡测试范围:0.5-60um韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度电镀测厚仪X-RAY膜厚仪
LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪
铜上镀锡测试范围:0.5-60um
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
整机*,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
系列型号:XRF-2020/XRF-2000
规格如下图
X-RAY膜厚仪电镀测厚仪说明图
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
功能及应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
仪器整机*,配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量
LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪
铜上镀锡测试范围:0.5-60um
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪