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LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪

更新时间:2021-05-23

简要描述:

LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪
铜上镀锡测试范围:0.5-60um
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
电镀测厚仪X-RAY膜厚仪

LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪

 

铜上镀锡测试范围:0.5-60um

韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪

 

整机*,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

 

系列型号:XRF-2020​/XRF-2000

规格如下图

 

X-RAY膜厚仪电镀测厚仪​说明图

 

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

 

仪器特点:

 

全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

 

功能及应用:

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

仪器整机*,配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量

 

LED支架铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪

铜上镀锡测试范围:0.5-60um

韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪

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