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X光镀层测厚仪

更新时间:2021-11-10

简要描述:

X光镀层测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
特征:可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量

   韩国先锋XRF-2020X光镀层测厚仪
        产地:韩国
  1、检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度;
  2、可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度;
  3、单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等;
  4、双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等;
  5、多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等;
  6、合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等;
 
  应用:测量电镀镀层厚度。
  行业:五金类、螺丝类、PCB类、连接器端子类行业、电镀类等。
 
  特点:
  1、非破坏,非接触式无损测量,快速准确。
  2、可测量高达六层的镀层(五层厚度+底材)
  3、兼容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告。
 
  X光镀层测厚仪标准参数:
  主机箱
  输入电压:   AC220V±10%,50/60HZ
  通讯方式:   USB
  温度控制:   前置放大及机箱温度控制
  对焦:          镭射自动对焦
  样品对位:   镭射对位
  安全装置:   若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内关闭
  表面泄漏:   少于1uSv
 
  多通道分析
  通道数量:   8K(8192)
  温度控制:   自动前置放大温度控制
  脉冲处理:   微电脑高速处理器
 
  X射线源
  X射线管:    油冷,超威细对焦(选项)
  高压:          0-50kV(程控)
  管电流:      0-1mA(程控)
  目标靶:      W靶(可选Mo或Be)
 
  准直器
  种类:                固定型或自动型(选项)
  固定种类大小: 可选0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大小(选项)
  自动种类大小: 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm
 
  电脑系统
  电脑:         联想或IBM相容
  显示器:      液晶彩色显示器
  印表机:      喷墨彩色打印机
 
  校正
  应用:         单镀层,双镀层,合金镀层,电镀液
  修正功能:   密度修正,标准样品再校正
 
  2D、3D、随机位置测量
  2D: 均距表面测量
  3D: 表面排列处理测量
  随机位置:任意设定测量点
 
  检测系统
  检测器:        正比计数器
  检测滤片:     Co或Ni(选项)
  初级滤片:     Al(选项)
 
  X-Y-Z三轴样片台
  操作模式:      高速精密马达,可控制加减速
  位置控制:      鼠标定位;样品台视窗控制;防呆摄像机监控;2D、3D、随机定位;程控定位;箱门开关Y轴传输。
 
  摄像系统
  摄像器:       彩色数字CCD摄像头
  显示模式:     显示器覆盖模式
  刻度线:       软件产生
  光束显示:     软件显示真实大小
  照明灯:       光暗控制
  自动修正功能:  光束及十字线自动修正
 
  统计功能
  处理项目:      大小值,位移,平均值,标准差,Bar图表R图表及方型图等等
  报表:          五种模式可选
  处理能力:      多90项
  标志功能:      可插入公司标志
  预览:          打印前预览,可节省纸张
 
  X射线镀层测厚仪2020韩国先锋型号
  XRF-2020H型:机箱容纳产品高12cm内
  XRF-2020L型:机箱容纳产品高3cm内
  功能:可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;
 
  X射线电镀测厚仪韩国先锋2020
  1、可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量;
  2、避免直接接触或破坏被测物;
  3、全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置;
  4、适应于各类五金电镀,电子连接器端子等;
  5、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度;
  6、可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等。

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