X光镀层测厚仪

更新时间：2024-11-05

简要描述：

X光镀层测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
特征：可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量

发邮件给我们：fhx2030@163.com

　　一、韩国先锋XRF-2020X光镀层测厚仪可检测范围

　　1、检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度；

　　2、可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度；

　　3、单层：如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等；

　　4、双层：如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等；

　　5、多层：如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等；

　　6、合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等；

　　二、应用：测量电镀镀层厚度

　　行业：五金类、螺丝类、PCB类、连接器端子类行业、电镀类等。

　　三、特点：

　　1、非破坏，非接触式无损测量，快速准确。

　　2、可测量高达六层的镀层(五层厚度+底材)

　　3、兼容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。

　　四、标准参数：

参数类别	参数项	参数值
主机箱	输入电压	AC220V±10%,50/60HZ
	通讯方式	USB
	温度控制	前置放大及机箱温度控制
	对焦	镭射自动对焦
	样品对位	镭射对位
	安全装置	若测量中箱门打开，X射线会在0.5秒内关闭
	表面泄漏	少于1uSv
多通道分析	通道数量	8K(8192)
	温度控制	自动前置放大温度控制
	脉冲处理	微电脑高速处理器
X射线源	X射线管	油冷，超威细对焦(选项)
	高压	0-50kV(程控)
	管电流	0-1mA(程控)
	目标靶	W靶(可选Mo或Be)
准直器	种类	固定型或自动型(选项)
	固定种类大小	可选0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小(选项)
	自动种类大小	0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm
电脑系统	电脑	联想或IBM相容
	显示器	液晶彩色显示器
	印表机	喷墨彩色打印机
校正	应用	单镀层，双镀层，合金镀层，电镀液
校正	修正功能	密度修正，标准样品再校正
检测系统	2D、3D、随机位置测量	2D：均距表面测量
		3D：表面排列处理测量
		随机位置：任意设定测量点
	检测器	正比计数器
	检测滤片	Co或Ni(选项)
	初级滤片	Al(选项)
X-Y-Z三轴样片台	操作模式	高速精密马达，可控制加减速
X-Y-Z三轴样片台	位置控制	鼠标定位；样品台视窗控制；防呆摄像机监控；2D、3D、随机定位；程控定位；箱门开关Y轴传输。
摄像系统	摄像器	彩色数字CCD摄像头
	显示模式	显示器覆盖模式
	刻度线	软件产生
	光束显示	软件显示真实大小
	照明灯	光暗控制
	自动修正功能	光束及十字线自动修正
统计功能	处理项目	大小值，位移，平均值，标准差，Bar图表R图表及方型图等等
	报表	五种模式可选
	处理能力	多90项
	标志功能	可插入公司标志
	预览	打印前预览，可节省纸张