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X光镀层测厚仪

更新时间:2024-11-05

简要描述:

X光镀层测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
特征:可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量

  一、韩国先锋XRF-2020X光镀层测厚仪可检测范围
  1、检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度;
  2、可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度;
  3、单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等;
  4、双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等;
  5、多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等;
  6、合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等;

  二、应用:测量电镀镀层厚度
  行业:五金类、螺丝类、PCB类、连接器端子类行业、电镀类等。

  三、特点:
  1、非破坏,非接触式无损测量,快速准确。
  2、可测量高达六层的镀层(五层厚度+底材)
  3、兼容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告。

  四、标准参数:
参数类别 参数项 参数值
主机箱 输入电压 AC220V±10%,50/60HZ
通讯方式 USB
温度控制 前置放大及机箱温度控制
对焦 镭射自动对焦
样品对位 镭射对位
安全装置 若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内关闭
表面泄漏 少于1uSv
多通道分析 通道数量 8K(8192)
温度控制 自动前置放大温度控制
脉冲处理 微电脑高速处理器
X射线源 X射线管 油冷,超威细对焦(选项)
高压 0-50kV(程控)
管电流 0-1mA(程控)
目标靶 W(可选MoBe)
准直器 种类 固定型或自动型(选项)
固定种类大小 可选0.10.20.30.41*0.4mm;其它大小(选项)
自动种类大小 0.10.20.30.40.05*0.4mm
电脑系统 电脑 联想或IBM相容
显示器 液晶彩色显示器
印表机 喷墨彩色打印机
校正 应用 单镀层,双镀层,合金镀层,电镀液
修正功能 密度修正,标准样品再校正
检测系统 2D3D、随机位置测量 2D:均距表面测量
3D:表面排列处理测量
随机位置:任意设定测量点
检测器 正比计数器
检测滤片 CoNi(选项)
初级滤片 Al(选项)
X-Y-Z三轴样片台 操作模式 高速精密马达,可控制加减速
位置控制 鼠标定位;样品台视窗控制;防呆摄像机监控;2D3D、随机定位;程控定位;箱门开关Y轴传输。
摄像系统 摄像器 彩色数字CCD摄像头
显示模式 显示器覆盖模式
刻度线 软件产生
光束显示 软件显示真实大小
照明灯 光暗控制
自动修正功能 光束及十字线自动修正
统计功能 处理项目 大小值,位移,平均值,标准差,Bar图表R图表及方型图等等
报表 五种模式可选
处理能力 90
标志功能 可插入公司标志
预览 打印前预览,可节省纸张

  五、X光镀层测厚仪韩国先锋2020功能:可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;
  1、可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量;
  2、避免直接接触或破坏被测物;
  3、全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置;
  4、适应于各类五金电镀,电子连接器端子等;
  5、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度;
  6、可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等。
 
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